专用于印刷电路板之液态感光防焊绿漆湿膜塞孔/不塞孔网印作业。
首创双刮刀双向印刷+双向抬版+双向台面位移等专利功能,双机作业,两面印完一次烘烤,精确控制〔线路转角夹缝无漏印〕、〔双向印墨错离/对准〕、 〔网下残墨自动清除〕、〔塞孔饱满,烘烤后不凸爆〕等完美印刷效果,大幅提升印速及良率,带动风潮成为电路板主流制程。
双刮刀/双抬版:双机配合作业或单机双面印刷完成后,一次烘烤提高生产效能。
位移台面:可随印刷行程作X、Y轴向移位,修正双向印刷错位,求取落墨点一致或印刷同时清除网版上方残墨,移位行程可视需要微调。
一键锁定:上/下台面微调时,只要一键即可作松放/夹持动作,提升对版速度。
角度调整:内外八鸠尾座角度调整,便利性、精度、强度特佳。
中心抬版装置:印刷时限制抬网行程,求取塞孔落墨一致性。
挡点遮蔽:不拟塞孔部位作挡点遮蔽、塞孔部位直接以空网印刷,一次制程达到二种效能。