专用于多层电路板之双面防焊自动网印生产线作业
同需求客户策略联盟研发,透过与客户接洽,得知有此需求,即刻安排了解生产想法及layout规划,一切功能掌握,立即展开技术研发工作。
本机由多机连结而成,达到全自动生产效能;一方面减轻人力负担,另方面达到节能减碳目标(由原先二道印刷烘烤二次缩减为二道印刷烘烤一次)。
其中关键在防焊网印(C/S面)治具制作及CCD取像对位+自动翻面机,并以数位控制驱动取代传统三点微调功能,确保流片顺畅性,亦为首创之全自动防焊连线量产机。
影像对位:2只CCD快速摄取基板上靶标或孔位影像,并演算位置的偏差量给控制系统,X/Y伺服传动系统即刻将对位台面(连同其上基板)移至准确位置。
雷射光点:CCD镜头组气动控制开关锁定/开放,快速移位再以手动微调前后/左右位置,配合雷射光点投射,快速移位至目标位置。
网框数位控制驱动:取代三点微调功能,无法即时精确调整至需求位置,改以数位化控制补偿,达到快速精准效能。
自动翻面机:C面防焊印刷完成流片至翻面机翻面,连接续作S面防焊印刷。
夹臂拉撑:板材经多道生产制程,产生变形现象,在翻面时夹臂往二侧拉伸,拉平印件,利于CCD取像对位,薄板效果更为突显。